封装测试的竞争力:由于封测是半导体制造的后道工序,所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和先进封装,气派科技,采用的是传统封装技术。
先进封装技术的特征是封装小型化、模型化、高密度和高可靠,主要用于计算和通信领域的逻辑器件和存储芯片的封测,进一步渗透到移动领域的模拟和射频市场,成长空间大,是未来技术发展的主要方向。
封装技术的运用:封装不仅仅是制造过程的后一步,它正在成为产品的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效,缩小面积,同时对系统架构进行改造。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代,先进封装将比过去发挥更重大的作用。
微通孔分离
随着电子器件中的间距越来越小,微通孔技术在PCB中的应用呈式增长。微孔堆叠多达三或四层高已经变得非常普遍。然而,如果这些设计没有使用正确的材料和几何形状,微孔可能会经历意想不到的开裂和分层。热-机械应力、水分、振动和其他应力会导致微孔的分离,以及与电镀通孔(PTH)顶部或底部的铜迹线的分层。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。Sherlock分析这些问题区域,会考虑回流和/或操作过程中的超应力条件,并可以预测疲劳何时会导致过孔或贯穿孔、通孔、路由层和凸点下金属层(UBM)接点之间的互连故障。
以上信息由专业从事封装测试价格的安徽徕森于2021/2/21 5:09:36发布
转载请注明来源:http://wuhu.mf1288.com/ahlaisen-1245257970.html
上一条:纸板生产厂家货真价实「安龙纸箱」