电镀技术的优势与劣势
优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在当今竞争激烈的商业环境中，几乎每个制造商都在寻找降低运营成本的方法。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。
如何检测塑胶电镀的外观质量通常认为，较好的外观是亮中发“乌黑”，光亮度视觉感很“厚实”。这种宏观感觉是由塑胶电镀表面的微观状态所决定的，也就是说微观表面必须非常平整。
镀层不能有雾状存在，极轻微的雾状，在强光下或正视时是发现不了的，要在特定的角度和光线下才能发现，因此易被忽视。至于露塑、脱皮、毛刺、麻点和深镀差等缺陷，在塑胶电镀中是不允许存在的。要考核部位及反面等各部位都要有镀层包覆，且色泽鲜亮，不能发黑、露塑及有夹具拉毛印。这些不利的影响包括降低镀液深镀能力、提高内应力及增加化学品消耗量等。
一、镀层厚度测试
可以针对涂层、镀层的厚度进行检测，适合金属和非金属产品，即使在基材和镀层的成分未知的情况下也可以准确测试，测试厚度范围从纳米覆盖到微米。
二、镀层形貌观察
可以观察固体材料表面的微观形貌，适合没有磁性的固体样品。
三、微区成分测试
电镀厂家可以做微米级尺寸样品的元素定性分析。与电镜设备配合使用，可以分析特定微观形貌的成分，适合于材质确认，异常分析，逆向解剖等用途。
电镀工艺的类型简介
刷镀
将阳极表面裹上柔软的能含吸镀液的多孔性材料，如棉布或其他的纤维制品，通上电流并在被镀表面上摩擦，也能在摩擦的表面区镀上镀层。这种方法一直用来修复局部的镀层缺陷，后来改制成能储存镀液的刷子，用来解决不易移动的大件，如建筑物等的电镀和修复磨损的零件。镀内外圆表面时与转动机床配合，采用浓镀液和大电流可以得到很高的镀速。这种方法比较简便灵活，铝合金电镀加工厂家，投资不多，更适合于少量的大构件或户外建筑。电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移。小些的零件能使之旋转运动时，可以方便地进行较高速度的厚镀，但镀层的质量往往与操作技巧有关。
以上信息由专业从事局部镀银的德鸿表面处理于2024/3/28 8:50:37发布
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