为电路板镀锡?
也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节,一切看起来很成功。但你也会知道,随着时间的推移,电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料,那就再好不过了!
准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后,铜镀锡价格,就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全,我会在本文末尾附上零件清单,以便你准备相关材料。
首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。确保吸锡带上有足够的焊料。
电镀加工相关术语知识普及
1.不连续水膜:通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,使表面上的水膜变的不连续。
2.孔隙率:单位面积上的个数。
3.:从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍,
使该处不能沉积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。
4.结合力:镀层与基体材料结合的强度。
5.变色:由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。
6. 起皮:镀层成片状脱离基体材料的现象。
7.剥离:某些原因(例如不均匀的热膨胀或收缩)引起的表面镀层的破碎或脱落。
电镀过程中如何选择挂镀、滚镀、连续镀和刷镀
电镀 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,金银铜电镀,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式,主要与待镀件的尺寸和批量有关。
全自动电镀生产线运行快稳、产量高、质量稳定,但没有手动线那样的随意性,因而更改亦较困难。由于投资较高,决策前须考虑周到、成熟并长远些,选择时应从自身实力、产量大小、品种范围、质量要求、管理档次、自动化程度、发展目标等几个方面综合考虑。完成各类电镀工序的操作中,几乎没有什么手工操作,而是通过机械和电气装置自动地完成全部电镀工序过程,因而可以大幅度提高劳动生产率、稳定产品质量,降低工人劳动强度,并可改善劳动条件;所以深受生产工人的欢迎。但是设计比较复杂;所需设备、装置的制造和购置成本较高;生产、维修、养护的工作比较复杂。以上信息由专业从事铝排的德鸿表面处理于2024/4/21 6:04:10发布
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