电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、先进封装中的通孔电镀;在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr;手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。 电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移;由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移;也正由相对分散向逐渐整合转移，技术水平也正从粗放型向精密型发展。 可以毫不夸张地说，没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3D封装产业;没有电镀就没有全球年产600多亿美元(中国占40%以上)的印制电路板产业;也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀),更没有形形式式价廉物美的日用品。电镀生产是电镀清洁生产的重要环节，通过对电镀生产的控制，能够降低资源消耗、减少污染、增加效益。
电镀工业看来还有着广阔的应用前景，只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少，但产值、利润不一定会下降。先进制造业必然会推动先进的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的，电镀是制造业不可或缺的基础工艺技术。
镀锌丝采用低碳钢盘条加工而成，是采用低碳钢，经过拉拔成型、酸洗除锈、高温退火，热镀锌。冷却等工艺流程加工而成的。镀锌丝又分为热镀锌丝和冷镀锌丝(电镀锌丝)。镀锌铁丝具有良好的韧性和弹性，较高上锌量可以达到300克/平米。具有镀锌层厚，抗腐蚀性强等特性。模具化学镀工艺，化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。
镀锌丝和其他镀锌工艺相比，镀锌时对低碳钢丝进行镀前清洗要求标准低。然而，在目前不断要求提高镀锌层质量等级的趋势下，带进镀槽小的某些污染物.明显成为有害的东西。由于清洗镀锌层浪费了大量时间且减少了产量，因此，电镀前对基体适当的清洗和有效的漂洗操作是非常重要的。要考核部位及反面等各部位都要有镀层包覆，且色泽鲜亮，不能发黑、露塑及有夹具拉毛印。
镀锌丝镀锌前沉积层的外表向局部除去表面膜层、表面夹杂等缺陷可以通过常规技术发现并处理;过量的泡沫是由于肥皂和可皂化脂肪类的表面活性物质带进槽液中而形成的。中等的泡沫形成速度可能是无害的。在槽液中存在的大量的微小同体颗粒，能够稳定泡沫层，用活性炭席化以除去表面活性物质,或通过过滤使泡沫不太稳定，这都是有效的措施;也应采取其他措施使表面活性物质的带入量减小。有机物的带入可使电镀速度明显降低。尽管化学配方有利于高的沉积速度，镀锌丝但有机物带人后，使镀层厚度不能满足要求，因此可用活性炭来处理槽液。在汽车用铸模、铝模具上化学镀镍，不仅可以提高脱模效果，还可提高模具50%的使用寿命，且零件的光洁度高。
电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。
镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量设备。镀后处理常用设备主要有磨光、抛光机，各类固定槽等。
铜制零组件镀锡后如何镀银?
在电子、电器、仪表工业中，常常遇到一些铜制零组件，经锡焊后需要镀银，如空气电容器的动、定片组，片子与轴的连接就是用锡焊的，还有屏蔽罩、隔离板等的接缝也有用锡焊的，并且在锡焊后，表面必将还残留一些焊剂和它的分解物质，这样在同一零件上形成有两种不同的金属材料及脏物就给电镀带来了一定的困难。六、打开出口凡而后，关紧循环阀，再关紧排气阀，后看加药槽内药液剩下少许再关紧加药阀，完成加药过程度使过滤机正常过滤。
常用的焊锡大多是由铅锡焊按不同的比例组成的合金。
这种焊料附在零件上，在镀前酸洗时，几种不同金属处于同一酸洗液中(这种酸通常是用肖酸和硫酸的混合酸)，结果出现铜酸洗很好，然而铅锡却变成了灰黑色，这是由于铅和锡被氧化的产物疏松黑灰膜导电性较差，电镀困难。
遇到这种情况时，首先应将焊接处的焊剂用酒精或其他溶剂清洗掉，然后再进行酸洗，根据零件的具体形状，采取不同的方法进行处理。
对于形状简单易刷光的零件，可以进行刷光，除去灰黑膜。对于形状复杂的零件，就不便于刷光了，可以用浓的肖酸酸洗(不至于形成硫)，在黑灰膜中其导电性就要稍好些。
酸洗后可直接进行青化镀铜，先用大电流冲击镀(比正常电流大2～3倍)，覆盖一层薄铜;然后再镀银，开始同样用大电流冲击，并将零件进行适当摆动，镀3～5min后，取出在清水中清洗一次，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀，即可获得完好的镀银层。
以上信息由专业从事挂镀银的德鸿表面处理于2024/4/16 10:33:06发布
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