局部电镀的绝缘方法有很多，不论采取什么样方法，目的是要把非镀部位绝缘保护好，而受镀面要得到结合力良好镀层。 常用绝缘方法有以下几种：
一：包扎法。包扎法是运用普遍绝缘方法。用薄塑料布条或者胶带将非镀部位包住。适合于轴类等形状不复杂零件的绝缘。
第二：堵塞绝缘法。此方法适合零件上的各种孔眼部位，特别是不通孔。塞子要用硅胶塞或乳胶塞。
第三：嵌入绝缘法。在镀硬铬时，用金属铅堵塞零件上不规则的孔。金属铅即不溶解还可导电，在尖角处还可起到保护阳*的作用。
第四：胶带绝缘弦。使用耐高温、耐酸碱的胶带，将非镀部位粘位。适用于不规则形状零件的绝缘。
第五：涂蜡法。将加热到200℃的蜡液均匀地涂覆在零件的非镀表面。 这种方法适用较复杂的零件，涂层耐酸碱，在溶液中稳定，不易脱落。但涂蜡法只适用于溶液温度低于60℃的各种镀种。
第六：帽套绝缘法。有些产品上有许多带螺纹的螺钉，为保护螺纹，可选用橡胶做成的帽套，直接套在螺钉上，起到保护作用。 斗气：套塑料管。主要用于绝缘塑料的内孔或圆柱的外表面，此方法简单、方便，但由于塑料管与零件之间。
产品电镀在成型时需要注意的事项
应力的消除方法：
1）产品在设计时壁厚均匀，在产品冷却后可以均匀的收缩，尽量避免利角的存在。
2）在模具上要保证模具水路循环冷却均匀，流道直径过大和长度过长都会使应力升高。
3）顶杆需要放置在材料抱紧力大的区域，且成型机的顶出速度过快，容易出现应力集中的问题，顶出速度需要保证产品受力均匀顶出。
4）在工艺调试时降低注射压力和速度，提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低，缩短注射时间、保压时间都是有利于应力的降低。
5）在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题，将产品放在65-75℃烘箱2h后，进行降温来消减内应力。
熔接痕
当熔体填充时，熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成，只能调小或者改变形状，隐藏在不显而易见的位置。因此，当熔体的流动温度越高，交汇的角度越大，熔接线的强度就会非常的好。
镀银层表面变黑了，是否就没有影响呢?
那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。
(1)由于硫化银薄膜的形成，在自然条件下进行得不均匀，使镀层具有“脏的”非商品的外表，很不美观，这对于镀银作装饰目的是十分不利的。
(2)硫化银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响，但是硫化银本身的导电性比纯金属要差得多，所以镀件连接面接触电阻会增大，因而对于一些接插件就会带来接触不良的影响，特别是在接插不够紧固情况下，就更为突出。
(3)金属银的钎焊性是比较好的，但表面生成硫化银后，就几乎不能焊接，这对设备的维修是不利的。
综上所述，电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性，但也应考虑到它的不利因素，做到扬长避短。
青化镀银为什么还要预镀处理?
镀银多是在铜和铜合金零件上进行。
要想得到结合力良好的银镀层，无论是青化镀银还是其他镀银，都需要进行预镀或者齐化处理。这是由金属银的特殊性质所决定的。
银是一种正电性较强的金属，根据电化序中的排序，铜在银的前面，那么铜的电位就比银负。
当铜零件与镀银液接触时，铜就会与电解液中的银粒子发生置换反应，结果铜转变为铜离子进入溶液中，而银离子得到电子从溶液中析出沉积在铜零件上。
这种反应的进行不仅是铜离子污染了镀银槽，更严重的是所得到的银层比较疏松，与铜基体的结合力不牢。
如果在这层疏松的置换银镀层上进行电镀，则所得到的镀层是达不到结合力指标及质量要求的，因此铜及铜合金零件在进入镀槽之前，除了除油、酸腐蚀以外，还需要进行特殊的镀前预处理，生产中简单的方法是齐化处理。
铜零件经过齐化处理后，零件的表面形成了一层致密的铜一合金。这层合金的电位比银还正，从而防止了镀银时容易产生的置换镀层。
由于齐化处理具有一定的腐蚀性，有毒，对于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企业采用青化铜预镀或在银离子浓度较低的青化物槽液中预镀银以改变零件表层的电位达到提高镀银层结合力的目的。
以上信息由专业从事镀锌厂家的德鸿表面处理于2024/4/17 8:58:29发布
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