线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
电镀工艺的类型简介
刷镀
将阳极表面裹上柔软的能含吸镀液的多孔性材料，如棉布或其他的纤维制品，通上电流并在被镀表面上摩擦，也能在摩擦的表面区镀上镀层。这种方法一直用来修复局部的镀层缺陷，后来改制成能储存镀液的刷子，用来解决不易移动的大件，如建筑物等的电镀和修复磨损的零件。镀内外圆表面时与转动机床配合，采用浓镀液和大电流可以得到很高的镀速。并且清洁冲孔，要求使用润滑剂，但是我们也有一个除油的过程可以除去它表面的痕迹，使孔板显得洁净。这种方法比较简便灵活，铝合金电镀加工厂家，投资不多，更适合于少量的大构件或户外建筑。小些的零件能使之旋转运动时，可以方便地进行较高速度的厚镀，但镀层的质量往往与操作技巧有关。
连续电镀对金属而言，是表面加工，是对金属的表面进行处理，在处理完成后能够保证金属的表面效果以及美观度，电镀，同时金属的很多特性和功能都能够有所提高，从而提高了金属的实用性，化学镍电镀，也保证了金属的质量。
在进行连续电镀处理之前，需要对金属的表面进行一些除尘的处理，同时还需要针对性的做好检查，因为金属的表面如果存在一些特殊的情况，会影响后期电镀的质量和结果。例如金属表面出现脱皮的现象，这样电镀的过程中就无法真正的保证镀层是附着在金属的表面，也不能够保证附着的强度。非电镀镍涂层可使模具表面增加50RC，使其足以保护和延长模具表面的光泽度和结构。同时如果在金属的表面存在一些污渍或者是粘胶，那么镀层同样无法直接附着在金属表面，所以无法保证金属的质量。
金属在实际使用过程中，会出现摩擦的现象，但是如果在表面出现大面积的刮伤，这样的金属就无法真正的实现连续电镀，而且会影响到电镀是质量。因此在对金属进行电镀处理之前，需要对金属进行处理，保证不会出现影响电镀结果的情况发生。
以上信息由专业从事电镀锌的德鸿表面处理于2024/12/27 22:28:08发布
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