电镀技术的优势与劣势
优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
电镀行业是一种需要消耗大量水资源的行业，对环境的污染危害性大，属重污染行业。电镀企业产生的污染物种类很多，有含有重金属和各种有害化学物质的污水，也有很多有毒废气的排放。这些废气如不采取措施治理，会对人类和环污染。
电镀废气的危害
根据对电镀废气的监测，分析废气种类，不难发现，这些废气对人体危害极大，要很好的治理这些废气就要从电镀废气对环境的危害着手分析。对植物和建筑物的危害，电镀工艺所排放的二氧化留、氮氧化物，在空气中对植物的生长有危害作用，甚至杀植物。电镀技术的优势若干例证(汽车工业)1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展。如果在形成酸雨还会对建筑物产生腐蚀、绣油等。除了以上的危害之外，在电镀工艺过程中，产生的电镀废免会对电镀的产品产生危害。主要是因为在电痕车间中，酸碱雾、粉尘等太多，会对车间中的电痕设备往能及电镀材料的纯度等产生不同程度的影响。
谈谈镀银层氧化发黑案子，金鉴找出的原因有哪些：
1.灯具高温
银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑色的氧化银（常温也可反应，但速度很慢）。
2.有机酸
有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜，使银暴露在空气当中，并腐蚀镀银层，有机酸可能来源于助焊剂、脱酸型单组分硅胶。
3. 镀银层表面粗糙
银镀铜属于阴极性镀层，铜金属基体的活泼性比银金属镀层的大。银镀层不完整或有孔隙、破损，当发生腐蚀的时候，铜基体会受到腐蚀而损坏，银镀层反而不发生腐蚀，并且因此而使基体腐蚀速度更快。
4. 镀银层上保护水过多残留
5. 镀银层厚度太薄
6. 肖酸腐蚀，因N原子太轻，在能谱分析中经常被忽略掉，所以会被误判为氧化，实际上是来自金属散热器的各种酸洗残留物质。
7.电镀质量问题，过差的电镀会导致镀银层抗高温氧化抗腐蚀能力比较差。
8.注塑胶老化
9.灯珠周围存在有害的可挥发性物质侵灯珠内部造成镀银层被氧化腐蚀变色。
电镀加工方式
电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。没有电镀就没有全球年产600多亿美元(中国占40%以上)的印制电路板产业。滚镀适用于小件，紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。
电镀镍广泛应用于各种环境下工作的机械零件，如采油机械、车辆船舶另件、室外作业及海洋作业设备及医1疗化工配件等。解决方法：确保加入的电泳漆搅拌均匀，加强槽液循环，使槽液完全熟化。本公司具备较强的生产实力，可承接大批量化学镀镍加工业务，其性能指标达到国际标准，并可为高标准产品单独调整工艺进行生产以满足客户的特殊需求。
以上信息由专业从事电镀加工厂的德鸿表面处理于2025/1/23 11:59:19发布
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